日前，諾德股份在互動平臺宣布，其自主研發的新一代高延展性低輪廓（HVLP）銅箔已通過多家行業頭部PCB（印制電路板）廠商的認證，并正式應用于AI服務器、人形機器人控制模塊等高端場景。作為國內領先的PCB企業，勝宏科技成為該產品的核心客戶之一。

諾德股份此次推出的HVLP銅箔，通過優化晶粒結構與表面處理工藝，顯著提升了銅箔的延展性和信號傳輸穩定性，尤其適用于高頻高速信號傳輸場景。傳統銅箔在高頻下易出現“趨膚效應”，導致信號損耗增大，而HVLP銅箔的低輪廓特性可有效降低傳輸損耗，滿足AI服務器算力模塊、機器人精密控制電路對材料性能的嚴苛要求。

業內分析師指出，此前高端HVLP銅箔市場長期被日本、韓國企業壟斷，國內廠商多依賴進口。諾德股份此次通過頭部PCB廠商認證，不僅填補了國內技術空白，更有望推動高端銅箔的國產化替代，降低產業鏈成本。

勝宏科技作為國內PCB行業第一梯隊企業，其產品廣泛應用于通信、汽車電子、消費電子等領域。此次與諾德股份合作，將HVLP銅箔導入AI服務器與機器人控制模塊的生產，標志著國產高端PCB材料在“算力基建”與“智能制造”兩大戰略領域實現深度融合。

據勝宏科技內部人士透露，采用諾德股份HVLP銅箔后，其PCB產品在信號完整性、耐熱性及機械強度上均有顯著提升，已通過多家終端客戶（包括AI芯片廠商、機器人企業）的驗證。這一合作模式或成為未來高端電子材料與PCB企業協同創新的典范。

諾德股份與勝宏科技的聯手，折射出國內電子產業鏈在關鍵材料領域的突圍態勢。隨著AI大模型、人形機器人等技術的快速發展，高端PCB需求呈爆發式增長，而材料國產化是保障供應鏈安全、提升產業競爭力的關鍵一環。

市場調研機構預測，2025年全球HVLP銅箔市場規模將突破15億美元，其中AI服務器、機器人等新興領域占比超40%。諾德股份的技術突破與勝宏科技的產業化能力，有望推動國產廠商在這一百億級市場中占據更大份額。