日前,諾德股份在互動平臺宣布,其自主研發的新一代高延展性低輪廓(HVLP)銅箔已通過多家行業頭部PCB(印制電路板)廠商的認證,并正式應用于AI服務器、人形機器人控制模塊等高端場景。作為國內領先的PCB企業,勝宏科技成為該產品的核心客戶之一。
諾德股份此次推出的HVLP銅箔,通過優化晶粒結構與表面處理工藝,顯著提升了銅箔的延展性和信號傳輸穩定性,尤其適用于高頻高速信號傳輸場景。傳統銅箔在高頻下易出現“趨膚效應”,導致信號損耗增大,而HVLP銅箔的低輪廓特性可有效降低傳輸損耗,滿足AI服務器算力模塊、機器人精密控制電路對材料性能的嚴苛要求。
業內分析師指出,此前高端HVLP銅箔市場長期被日本、韓國企業壟斷,國內廠商多依賴進口。諾德股份此次通過頭部PCB廠商認證,不僅填補了國內技術空白,更有望推動高端銅箔的國產化替代,降低產業鏈成本。
勝宏科技作為國內PCB行業第一梯隊企業,其產品廣泛應用于通信、汽車電子、消費電子等領域。此次與諾德股份合作,將HVLP銅箔導入AI服務器與機器人控制模塊的生產,標志著國產高端PCB材料在“算力基建”與“智能制造”兩大戰略領域實現深度融合。
據勝宏科技內部人士透露,采用諾德股份HVLP銅箔后,其PCB產品在信號完整性、耐熱性及機械強度上均有顯著提升,已通過多家終端客戶(包括AI芯片廠商、機器人企業)的驗證。這一合作模式或成為未來高端電子材料與PCB企業協同創新的典范。
諾德股份與勝宏科技的聯手,折射出國內電子產業鏈在關鍵材料領域的突圍態勢。隨著AI大模型、人形機器人等技術的快速發展,高端PCB需求呈爆發式增長,而材料國產化是保障供應鏈安全、提升產業競爭力的關鍵一環。
市場調研機構預測,2025年全球HVLP銅箔市場規模將突破15億美元,其中AI服務器、機器人等新興領域占比超40%。諾德股份的技術突破與勝宏科技的產業化能力,有望推動國產廠商在這一百億級市場中占據更大份額。
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