近日，方邦股份在接受機構調研時表示，PET復合銅箔與公司當前主營產品電磁屏蔽膜在核心制備技術上具有一定契合性（真空濺射技術、電化學技術）。公司在PET復合銅箔領域進行了研發布局，但尚處于早期階段，未進行產品送樣、認證，相關研發未對公司生產經營產生重大影響。

方邦股份指出，可剝離超薄銅箔目前正在進行客戶認證，已基本通過物性、工藝測試，目前產品送樣品質較為穩定，后續還需要經過小批量、大批量、終端認證等穩定性測試認證環節。可剝銅用于芯片封裝，若出現品質不穩定，將導致無法加工、芯片失效等較嚴重問題，因此公司、下游客戶都高度謹慎，認證環節嚴苛，認證周期較長，可剝銅通過客戶認證及具體訂單的落實時間存在不確定性，敬請投資者注意投資風險。

據悉，方邦股份撓性覆銅板（FCCL）項目，第一期產線已完成調試，目前正在進行試產工作。部分系列的普通FCCL產品認證情況在部分客戶中反饋良好，有望在第三季度落實小額訂單。公司先通過部分客戶積累產品市場數據，逐步提升產品市場影響力及打造產品品牌。FCCL原材料主要為銅箔和聚酰亞胺，公司FCCL產品使用珠海子公司生產的銅箔，無需外采，因此成本上更具優勢。

方邦股份認為，電阻薄膜產品目前處于客戶認證階段，部分系列產品已通過部分重要客戶的基本物性及工藝測試、批量穩定性測試，后續還需要經過終端認證環節。部分系列產品正在進行物性、工藝測試，后續將進行小批量、大批量、終端測試等穩定性測試認證環節。

展望未來，方邦股份稱，公司將堅持以技術研發為根本發展動力，依托真空、精密涂布、電化學以及配方合成等基礎技術實現持續組合創新，打造平臺型電子新材料企業，實現產品多元化、高端化：對于“老產品”電磁屏蔽膜，穩定當前收入利潤規模，同時持續迭代升級產品性能，密切關注新客戶、新領域的技術發展趨勢，以求實現增量突破；對于新產品撓性覆銅板、可剝離超薄銅箔、RTF及HVLP銅箔、電阻薄膜等，首先追求從本季度起至明年，逐步通過客戶認證，落實小額訂單，以此為標志，體現公司在高端電子材料領域的技術創新實力；在此基礎上，逐步實現放量銷售，推動公司業績邁上新臺階。